74LVC574A-Q100
參數(shù)類型
| 型號 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC574ABQ-Q100 | 1.2?-?3.6 | CMOS/LVTTL | ± 24 | 3.2 | 150 | low | -40~125 | DHVQFN20 |
| 74LVC574APW-Q100 | 1.2?-?3.6 | CMOS/LVTTL | ± 24 | 3.2 | 150 | low | -40~125 | TSSOP20 |
封裝
| 型號 | 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC574ABQ-Q100 | 74LVC574ABQ-Q100X (935691607115) |
Active | LVC574A |
DHVQFN20 (SOT764-1) |
SOT764-1 | SOT764-1_115 | |
| 74LVC574APW-Q100 | 74LVC574APW-Q100J (935691608118) |
Active | LVC574A |
TSSOP20 (SOT360-1) |
SOT360-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT360-1_118 |
環(huán)境信息
| 型號 | 可訂購的器件編號 | 化學成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74LVC574ABQ-Q100 | 74LVC574ABQ-Q100X | 74LVC574ABQ-Q100 |
|
|
| 74LVC574APW-Q100 | 74LVC574APW-Q100J | 74LVC574APW-Q100 |
|
|
文檔 (9)
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74LVC574A_Q100 | Octal D-type flip-flop with 5 V tolerant inputs/outputs; positive edge-trigger; 3-state | Data sheet | 2023-11-02 |
| SOT764-1 | 3D model for products with SOT764-1 package | Design support | 2019-10-03 |
| SOT360-1 | 3D model for products with SOT360-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| DHVQFN20_SOT764-1_mk | plastic, dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; 20 terminals; 0.5 mm pitch; 2.5 mm x 4.5 mm x 0.85 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| TSSOP20_SOT360-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT764-1 | plastic, leadless dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; 20 terminals; 0.5 mm pitch; 4.5 mm x 2.5 mm x 1 mm body | Package information | 2022-06-21 |
| SOT360-1 | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2024-11-15 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
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