CBTD3384
參數(shù)類型
| 型號(hào) | VCC (V) | VPASS (V) | Logic switching levels | RON (Ω) | f(-3dB) (MHz) | Nr of bits | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CBTD3384PW | 4.5?-?5.5 | 3.3 | TTL | 7 | 300 | 10 | 0.25 | very low | -40~85 | TSSOP24 |
封裝
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào)，（訂購(gòu)碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CBTD3384PW | CBTD3384PW,118 (935268324118) |
Active | CBTD3384 |
TSSOP24 (SOT355-1) |
SOT355-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT355-1_118 |
下表中的所有產(chǎn)品型號(hào)均已停產(chǎn) 。
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào)，（訂購(gòu)碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CBTD3384D | CBTD3384D,112 (935269654112) |
Obsolete | CBTD3384D |
SO24 (SOT137-1) |
SOT137-1 |
SO-SOJ-WAVE
WAVE_BG-BD-1 |
暫無(wú)信息 |
| CBTD3384D,118 (935269654118) |
Withdrawn / End-of-life | CBTD3384D | SOT137-1_118 | ||||
| CBTD3384DB | CBTD3384DB,112 (935268988112) |
Obsolete | CBTD3384 |
SSOP24 (SOT340-1) |
SOT340-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE |
暫無(wú)信息 |
| CBTD3384DB,118 (935268988118) |
Obsolete | CBTD3384 | SOT340-1_118 | ||||
| CBTD3384DK | CBTD3384DK,118 (935270732118) |
Obsolete | CBTD3384DK Standard Procedure Standard Procedure | no package information | |||
環(huán)境信息
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào) | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| CBTD3384PW | CBTD3384PW,118 | CBTD3384PW |
|
|
下表中的所有產(chǎn)品型號(hào)均已停產(chǎn) 。
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào) | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| CBTD3384D | CBTD3384D,112 | CBTD3384D |
|
|
| CBTD3384D | CBTD3384D,118 | CBTD3384D |
|
|
| CBTD3384DB | CBTD3384DB,112 | CBTD3384DB |
|
|
| CBTD3384DB | CBTD3384DB,118 | CBTD3384DB |
|
|
| CBTD3384DK | CBTD3384DK,118 | CBTD3384DK |
|
|
文檔 (14)
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| CBTD3384 | 10-bit level shifting bus switch with 5-bit output enables | Data sheet | 2024-06-04 |
| AN90010 | Pin FMEA for CBT(D) family | Application note | 2019-10-28 |
| SOT137-1 | 3D model for products with SOT137-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| SOT355-1 | 3D model for products with SOT355-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| cbtd3384 | cbtd3384 IBIS model | IBIS model | 2013-04-08 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SOT137-1 | plastic, small outline package; 24 leads; 1.27 mm pitch; 15.4 mm x 7.5 mm x 2.65 mm body | Package information | 2022-06-21 |
| SOT340-1 | plastic, shrink small outline package; 24 leads; 0.65 mm pitch; 8.2 mm x 5.3 mm x 2 mm body | Package information | 2020-04-21 |
| SOT355-1 | plastic, thin shrink small outline package; 24 leads; 0.65 mm pitch; 7.8 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2024-11-15 |
| SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SO-SOJ-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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