HEF4077B
參數(shù)類型
型號(hào) | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
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HEF4077BT | 3.0?-?15 | CMOS | ± 2.4 | 30 | 10 | 4 | medium | -40~85 | SO14 |
封裝
型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào),(訂購(gòu)碼(12NC)) | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
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HEF4077BT | HEF4077BT,653 (933373070653) |
Active | HEF4077BT |
SO14 (SOT108-1) |
SOT108-1 |
SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE WAVE_BG-BD-1 |
暫無(wú)信息 |
環(huán)境信息
品質(zhì)及可靠性免責(zé)聲明文檔 (10)
文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
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HEF4077B | Quad 2-input EXCLUSIVE-NOR gate | Data sheet | 2024-09-05 |
AN11051 | Pin FMEA HEF4000 family | Application note | 2019-01-09 |
SOT108-1 | 3D model for products with SOT108-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
SO14_SOT108-1_mk | plastic, small outline package; 14 leads; 1.27 mm pitch; 8.65 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT108-1 | plastic, small outline package; 14 leads; 1.27 mm pitch; 8.65 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Package information | 2023-11-07 |
SO-SOJ-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
SO-SOJ-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
支持
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模型
文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
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SOT108-1 | 3D model for products with SOT108-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Ordering, pricing & availability
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