74AUP1G157-Q100
參數(shù)類型
型號 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
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74AUP1G157GM-Q100 | 0.8?-?3.6 | CMOS | 1.9 / -1.9 | 3.2 | ultra low | -40~125 | XSON6 |
封裝
型號 | 可訂購的器件編號,(訂購碼(12NC)) | 狀態(tài) | 標示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
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74AUP1G157GM-Q100 | 74AUP1G157GM-Q100X (935690765115) |
Active | aP |
XSON6 (SOT886) |
SOT886 |
REFLOW_BG-BD-1
|
SOT886_115 |
環(huán)境信息
型號 | 可訂購的器件編號 | 化學成分 | RoHS | RHF指示符 |
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74AUP1G157GM-Q100 | 74AUP1G157GM-Q100X | 74AUP1G157GM-Q100 |
文檔 (11)
文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
---|---|---|---|
74AUP1G157_Q100 | Low-power 2-input multiplexer | Data sheet | 2023-07-12 |
Nexperia_document_guide_MiniLogic_MicroPak_201808 | MicroPak leadless logic portfolio guide | Brochure | 2018-09-03 |
SOT886 | 3D model for products with SOT886 package | Design support | 2019-10-03 |
Nexperia_document_leaflet_Logic_AUP_technology_portfolio_201904 | Nexperia_document_leaflet_Logic_AUP_technology_portfolio_201904 | Leaflet | 2019-04-12 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
DFN1410-6_SOT886_mk | plastic, extremely thin small outline package; no leads; 6 terminals; 0.6 mm pitch; 1 mm x 1.45 mm x 0.5 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
XSON6_SOT886_mk | plastic, extremely thin small outline package; no leads; 6 terminals; 0.6 mm pitch; 1 mm x 1.45 mm x 0.5 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT886 | plastic, leadless extremely thin small outline package; 6 terminals; 0.5 mm pitch; 1 mm x 1.45 mm x 0.5 mm body | Package information | 2022-06-01 |
REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
MAR_SOT886 | MAR_SOT886 Topmark | Top marking | 2013-06-03 |
支持
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模型
文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
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SOT886 | 3D model for products with SOT886 package | Design support | 2019-10-03 |
Ordering, pricing & availability
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