74CB3Q3257-Q100
參數(shù)類型
型號(hào) | VCC (V) | RON (Ω) | Logic switching levels | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
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74CB3Q3257PW-Q100 | 2.3?-?3.6 | 4 | CMOS/LVTTL | 0.2 | very low | -40~85 | TSSOP16 |
封裝
型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào),(訂購(gòu)碼(12NC)) | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
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74CB3Q3257PW-Q100 | 74CB3Q3257PW-Q100J (935690808118) |
Active | B3Q3257 |
TSSOP16 (SOT403-1) |
SOT403-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT403-1_118 |
環(huán)境信息
型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào) | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
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74CB3Q3257PW-Q100 | 74CB3Q3257PW-Q100J | 74CB3Q3257PW-Q100 |
文檔 (7)
文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
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74CB3Q3257_Q100 | 4-bit 1-of-2 FET multiplexer/demultiplexer with charge pump | Data sheet | 2024-04-11 |
SOT403-1 | 3D model for products with SOT403-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
TSSOP16_SOT403-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 16 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT403-1 | plastic, thin shrink small outline package; 16 leads; 5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2023-11-08 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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模型
文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
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SOT403-1 | 3D model for products with SOT403-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Ordering, pricing & availability
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