74CBTLV3125-Q100
參數(shù)類(lèi)型
| 型號(hào) | VCC (V) | RON (Ω) | Logic switching levels | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74CBTLV3125BQ-Q100 | 2.3?-?3.6 | 7 | CMOS/LVTTL | 0.2 | very low | -40~125 | DHVQFN14 |
| 74CBTLV3125PW-Q100 | 2.3?-?3.6 | 7 | CMOS/LVTTL | 0.2 | very low | -40~125 | TSSOP14 |
封裝
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào)，（訂購(gòu)碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74CBTLV3125BQ-Q100 | 74CBTLV3125BQ-Q10X (935690957115) |
Active | V3125 |
DHVQFN14 (SOT762-1) |
SOT762-1 | SOT762-1_115 | |
| 74CBTLV3125PW-Q100 | 74CBTLV3125PW-Q10J (935337258118) |
Active | TLV3125 |
TSSOP14 (SOT402-1) |
SOT402-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT402-1_118 |
環(huán)境信息
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào) | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74CBTLV3125BQ-Q100 | 74CBTLV3125BQ-Q10X | 74CBTLV3125BQ-Q100 |
|
|
| 74CBTLV3125PW-Q100 | 74CBTLV3125PW-Q10J | 74CBTLV3125PW-Q100 |
|
|
文檔 (11)
| 文件名稱(chēng) | 標(biāo)題 | 類(lèi)型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74CBTLV3125_Q100 | 4-bit bus switch | Data sheet | 2024-04-11 |
| SOT762-1 | 3D model for products with SOT762-1 package | Design support | 2019-10-03 |
| SOT402-1 | 3D model for products with SOT402-1 package | Design support | 2023-02-02 |
| cbtlv3125 | 74CBTLV3125 IBIS model | IBIS model | 2015-02-23 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| DHVQFN14_SOT762-1_mk | plastic, dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 14 terminals; 0.5 mm pitch; 2.5 mm x 3 mm x 0.85 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| TSSOP14_SOT402-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 14 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT762-1 | plastic, leadless dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; 14 terminals; 0.5 mm pitch; 2.5 x 3 x 1 mm body | Package information | 2023-04-05 |
| SOT402-1 | plastic, thin shrink small outline package; 14 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2023-11-07 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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