NXT4556
參數(shù)類(lèi)型
| 型號(hào) | VCC(A) (V) | VCC(B) (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name | Category |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NXT4556UP | 1.08?-?1.98 | 1.62?-?3.3 | CMOS | ± 1 | 20 | 3 | low | -40~85 | 106 | 0.15 | - | WLCSP9 | Application specific |
封裝
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào)，（訂購(gòu)碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NXT4556UP | NXT4556UPAZ (935691190336) |
Active | z6 |
WLCSP9 (SOT8027-1) |
SOT8027-1 | SOT8027-1_336 |
下表中的所有產(chǎn)品型號(hào)均已停產(chǎn) 。
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào)，（訂購(gòu)碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NXT4556UP | NXT4556UPZ (935691190084) |
Withdrawn / End-of-life | z6 |
WLCSP9 (SOT8027-1) |
SOT8027-1 | 暫無(wú)信息 |
環(huán)境信息
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào) | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| NXT4556UP | NXT4556UPAZ | NXT4556UP |
|
|
下表中的所有產(chǎn)品型號(hào)均已停產(chǎn) 。
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào) | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| NXT4556UP | NXT4556UPZ | NXT4556UP |
|
|
文檔 (4)
| 文件名稱(chēng) | 標(biāo)題 | 類(lèi)型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| NXT4556 | SIM card interface level translator | Data sheet | 2024-07-31 |
| SOT8027-1 | 3D model for products with SOT8027-1 package | Design support | 2023-02-07 |
| nxt4556 | NXT4556 IBIS model | IBIS model | 2021-08-31 |
| SOT8027-1 | wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.06 mm x 1.06 mm x 0.43 mm body | Package information | 2022-09-27 |
支持
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