74CBTLV3244-Q100
參數(shù)類(lèi)型
型號(hào) | VCC (V) | RON (Ω) | Logic switching levels | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
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74CBTLV3244BQ-Q100 | 2.3?-?3.6 | 7 | CMOS/LVTTL | 0.2 | very low | -40~125 | DHVQFN20 |
封裝
型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào),(訂購(gòu)碼(12NC)) | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
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74CBTLV3244BQ-Q100 | 74CBTLV3244BQ-Q10X (935691510115) |
Active | BTLV3244 |
DHVQFN20 (SOT764-1) |
SOT764-1 | SOT764-1_115 |
環(huán)境信息
型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào) | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
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74CBTLV3244BQ-Q100 | 74CBTLV3244BQ-Q10X | 74CBTLV3244BQ-Q100 |
文檔 (5)
文件名稱(chēng) | 標(biāo)題 | 類(lèi)型 | 日期 |
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74CBTLV3244_Q100 | 8-bit bus switch with 4-bit output enables | Data sheet | 2024-06-24 |
SOT764-1 | 3D model for products with SOT764-1 package | Design support | 2019-10-03 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
DHVQFN20_SOT764-1_mk | plastic, dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; 20 terminals; 0.5 mm pitch; 2.5 mm x 4.5 mm x 0.85 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT764-1 | plastic, leadless dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; 20 terminals; 0.5 mm pitch; 4.5 mm x 2.5 mm x 1 mm body | Package information | 2022-06-21 |
支持
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模型
文件名稱(chēng) | 標(biāo)題 | 類(lèi)型 | 日期 |
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SOT764-1 | 3D model for products with SOT764-1 package | Design support | 2019-10-03 |
Ordering, pricing & availability
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