HEF4521B-Q100
參數(shù)類型
型號 | VCC (V) | Output drive capability (mA) | Logic switching levels | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
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HEF4521BT-Q100 | 3.0?-?15 | ± 2.4 | CMOS | 220 | medium | -40~85 | SO16 |
封裝
型號 | 可訂購的器件編號,(訂購碼(12NC)) | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
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HEF4521BT-Q100 | HEF4521BT-Q100J (935691622118) |
Active | HEF4521BT |
SO16 (SOT109-1) |
SOT109-1 |
SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE WAVE_BG-BD-1 |
SOT109-1_118 |
環(huán)境信息
型號 | 可訂購的器件編號 | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
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HEF4521BT-Q100 | HEF4521BT-Q100J | HEF4521BT-Q100 |
文檔 (8)
文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
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HEF4521B_Q100 | 24-stage frequency divider and oscillator | Data sheet | 2024-08-19 |
SOT109-1 | 3D model for products with SOT109-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
SO16_SOT109-1_mk | plastic, small outline package; 16 leads; 1.27 mm pitch; 9.9 mm x 3.9 mm x 1.35 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT109-1 | plastic, small outline package; 16 leads; 1.27 mm pitch; 9.9 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Package information | 2023-11-07 |
SO-SOJ-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
SO-SOJ-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
支持
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模型
文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
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SOT109-1 | 3D model for products with SOT109-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Ordering, pricing & availability
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