74HC590-Q100
參數(shù)類型
型號 | VCC (V) | Output drive capability (mA) | Logic switching levels | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
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74HC590PW-Q100 | 2.0?-?6.0 | ± 5.2 | CMOS | 19 | low | -40~125 | TSSOP16 |
封裝
型號 | 可訂購的器件編號,(訂購碼(12NC)) | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
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74HC590PW-Q100 | 74HC590PW-Q100J (935691589118) |
Active | HC590 |
TSSOP16 (SOT403-1) |
SOT403-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT403-1_118 |
環(huán)境信息
型號 | 可訂購的器件編號 | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
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74HC590PW-Q100 | 74HC590PW-Q100J | 74HC590PW-Q100 |
文檔 (6)
文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
---|---|---|---|
74HC590_Q100 | 8-bit binary counter with output register; 3-state | Data sheet | 2024-01-17 |
SOT403-1 | 3D model for products with SOT403-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
TSSOP16_SOT403-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 16 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT403-1 | plastic, thin shrink small outline package; 16 leads; 5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2023-11-08 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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模型
文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
---|---|---|---|
SOT403-1 | 3D model for products with SOT403-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Ordering, pricing & availability
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