外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8054-1 | WLCSP15 | wafer level chip-scale package; 15 bumps; 1.16 × 1.96 × 0.62 mm body | 2023-06-15 |
相關文檔
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8054-1 | wafer level chip-scale package; 15 bumps; 1.16 × 1.96 × 0.62 mm body | Package information | 2023-06-15 |
| SOT8054-1_336 | WLCSP15; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2023-05-29 |
采用此封裝的產(chǎn)品
Analog & Logic ICs
| 型號 | 描述 | 快速訪問 |
|---|---|---|
| NEX10000UB | 80 mA dual output LCD bias power supply |
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