外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8063-2 | HSO8 | HSO8: Plastic, thermal enhanced small outline package; 8 leads; 1.27 mm pitch; 4.9 mm × 3.9 mm × 1.7 mm body | MS-012 (JEDEC) | 2025-04-09 |
相關文檔
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8063-2 | HSO8: Plastic, thermal enhanced small outline package; 8 leads;1.27 mm pitch; 4.9 mm × 3.9 mm × 1.7 mm body | Package information | 2025-04-14 |
采用此封裝的產(chǎn)品
Analog & Logic ICs
| 型號 | 描述 | 快速訪問 |
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| NEX91630PB-Q100 | Automotive 300 mA, 40 V tracking LDO with 5 mV tolerance |
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