外形圖
封裝版本 | 封裝名稱(chēng) | 封裝說(shuō)明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
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WLCSP8_SOT8068 | WLCSP8_SOT8068 | wafer level chip-scale package; 8 bumps; 1.42 × 0.72 × 0.465 mm body | 2024-01-22 |
相關(guān)文檔
文件名稱(chēng) | 標(biāo)題 | 類(lèi)型 | 日期 |
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WLCSP8_SOT8068 | wafer level chip-scale package; 8 bumps; 1.42 × 0.72 × 0.465 mm body | Package information | 2024-01-25 |
采用此封裝的產(chǎn)品
Analog & Logic ICs
型號(hào) | 描述 | 快速訪問(wèn) |
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NPS1000UP | 0.5 V to 1.0 V, 1.5 A peak, 11 mΩ, load switch |
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