PEMB10; PUMB10 (Automotive)
參數(shù)類型
型號 | Package version | Package name | Size (mm) | Channel type | Ptot (mW) | R2 (typ) (kΩ) | IC [max] (mA) | R1 (typ) (kΩ) | VCEO (V) |
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PUMB10 | SOT363 | TSSOP6 | 2.1 x 1.25 x 0.95 | PNP/PNP | 300 | 47 | 100 | 2.2 | 50 |
封裝
型號 | 可訂購的器件編號,(訂購碼(12NC)) | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
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PUMB10 | PUMB10,115 (934057882115) |
Active | B%0 |
TSSOP6 (SOT363) |
SOT363 |
REFLOW_BG-BD-1
WAVE_BG-BD-1 |
SOT363_115 |
PUMB10F (934057882135) |
Active | B%0 | SOT363_135 |
環(huán)境信息
品質(zhì)及可靠性免責(zé)聲明文檔 (11)
文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
---|---|---|---|
AN90032 | Low temperature soldering, application study | Application note | 2022-02-22 |
Nexperia_document_guide_MiniLogic_PicoGate_201901 | PicoGate leaded logic portfolio guide | Brochure | 2019-01-07 |
SOT363 | 3D model for products with SOT363 package | Design support | 2018-12-05 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
TSSOP6_SOT363_mk | plastic, surface-mounted package; 6 leads; 1.3 mm pitch; 2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
LSYMTRA | Letter Symbols - Transistors; General | Other type | 1999-05-06 |
SOT363 | plastic, surface-mounted package; 6 leads; 0.65 mm pitch; 2.1 mm x 1.25 mm x 0.95 mm body | Package information | 2022-06-01 |
REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
MAR_SOT363 | MAR_SOT363 Topmark | Top marking | 2013-06-03 |
WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
支持
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模型
文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
---|---|---|---|
SOT363 | 3D model for products with SOT363 package | Design support | 2018-12-05 |
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