74ALVCH16841
參數(shù)類型
型號 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
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74ALVCH16841DGG | 1.2?-?3.6 | LVTTL | ± 24 | 2.4 | low | -40~85 | TSSOP56 |
封裝
型號 | 可訂購的器件編號,(訂購碼(12NC)) | 狀態(tài) | 標示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
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74ALVCH16841DGG | 74ALVCH16841DGG,11 (935259090118) |
Active | ALVCH16841 |
TSSOP56 (SOT364-1) |
SOT364-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT364-1_118 |
環(huán)境信息
型號 | 可訂購的器件編號 | 化學成分 | RoHS | RHF指示符 |
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74ALVCH16841DGG | 74ALVCH16841DGG,11 | 74ALVCH16841DGG |
文檔 (8)
文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
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74ALVCH16841 | 20-bit bus interface D-type latch; 3-state | Data sheet | 2024-07-10 |
sh00151 | Block diagram: 74ALVCH16841DGG | Block diagram | 2009-11-04 |
SOT364-1 | 3D model for products with SOT364-1 package | Design support | 2020-01-22 |
alvch16841 | alvch16841 IBIS model | IBIS model | 2013-04-08 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
SOT364-1 | plastic, thin shrink small outline package; 56 leads; 0.5 mm pitch; 14 mm x 6.1 mm x 1.2 mm body | Package information | 2022-06-23 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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模型
文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
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SOT364-1 | 3D model for products with SOT364-1 package | Design support | 2020-01-22 |
alvch16841 | alvch16841 IBIS model | IBIS model | 2013-04-08 |
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