慶祝LFPAK問世20周年！
二十年前，Nexperia憑借獨(dú)具特色的有引腳夾片粘合功率MOSFET一舉改變了半導(dǎo)體行業(yè)。這項突破性的創(chuàng)新技術(shù)名為LFPAK，比市場上任何類型的封裝都能實現(xiàn)更低的功率損耗。LFPAK具有革新性，大幅度地改進(jìn)了性能，為早期采用者所帶來的優(yōu)勢超出了他們對MOSFET封裝的預(yù)期。在20年持續(xù)創(chuàng)新的推動下，故事還在繼續(xù)...
Changing the industry
20 years ago Nexperia engineers had an innovative idea that would transform power MOSFETs. Two decades on, we ask the original pioneers of LFPAK copper-clip semiconductor packaging how it feels to have innovated technology which changed the landscape of a whole industry?
更進(jìn)一步
Nexperia不僅開發(fā)高性能的功率產(chǎn)品和創(chuàng)新的功率技術(shù)，還打造多種先進(jìn)工具，為設(shè)計工程師提供知識、課程與支持。
要進(jìn)一步了解我們的電熱MOSFET模型，請體驗我們的交互式應(yīng)用筆記，觀看快速學(xué)習(xí)視頻，或下載MOSFET和GaN FET應(yīng)用手冊：電源設(shè)計工程師指南。