四月 11, 2025
哈佛中國論壇灼見丨安世半導(dǎo)體董事長張學(xué)政出席，以全球化視野共話AI時代新機遇
4月4日至6日，第28屆哈佛大學(xué)中國論壇成功舉辦。安世半導(dǎo)體董事長兼CEO張學(xué)政受邀出席，并在“智能時代的變革與未來”分論壇上發(fā)表精彩觀點，與行業(yè)領(lǐng)袖共同探討全球化、技術(shù)迭代與社會責(zé)任等議題， ...
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四月 09, 2025
Nexperia推出專為汽車ESD保護優(yōu)化的全新高速倒裝芯片封裝技術(shù)
全新倒裝芯片柵格陣列(FC-LGA)封裝提供出色的射頻性能，采用側(cè)邊可濕焊盤，滿足車規(guī)級質(zhì)量要求
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三月 31, 2025
安世半導(dǎo)體董事長張學(xué)政耶魯峰會演講：全球化是人類文明進步的驅(qū)動力
第十一屆耶魯中美峰會在耶魯大學(xué)科學(xué)大樓主會場及耶魯北京中心分會場同步舉行，本屆峰會以“匯聚岸邊：未來之橋”為主題，吸引了來自全球?qū)W術(shù)、政商、科技及文化領(lǐng)域的數(shù)百位領(lǐng)袖參會。在峰會上，安世半導(dǎo)體 ...
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三月 29, 2025
Nexperia in the Spotlight at football match N.E.C. – AZ
Nexperia, a semiconductor manufacturer headquartered in Nijmegen, is the main partner of ...
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三月 25, 2025
Nexperia推出12通道LED驅(qū)動器，賦能ASIL-B功能安全標準汽車照明設(shè)計
有效降低發(fā)熱，助力空間受限應(yīng)用實現(xiàn)更高集成度
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三月 19, 2025
Nexperia推出采用行業(yè)領(lǐng)先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET
Nexperia推出采用行業(yè)領(lǐng)先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET
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