Nexperia（原恩智浦標準產(chǎn)品事業(yè)部）今天宣布推出其采用全新LFPAK33熱增強型無損封裝的汽車功率MOSFET，該封裝尺寸比行業(yè)標準器件縮小了80%以上。為應(yīng)對不斷增長的行業(yè)壓力，LFPAK33器件還大幅降低了熱阻，以縮小車載模塊尺寸，同時繼續(xù)提高能效和可靠性。LFPAK33 MOSFET可以讓電源基礎(chǔ)設(shè)施支持下一代汽車子系統(tǒng)（如雷達和ADAS技術(shù)）可靠、高效地運行。

NexperiaLFPAK33封裝的銅片設(shè)計降低了封裝的電阻和電感，從而減少了RDS(on)和MOSFET的損耗。最終的封裝擁有10.9 mm²的超緊湊尺寸，并且由于內(nèi)部沒有使用任何電線或膠水，工作溫度最高可達到175^oC T­_j。器件可以處理最高70 A電流，并且其豐富的產(chǎn)品組合包含30 V – 100 V和R_DS(on)低至6.3 m?的器件。

Nexperia全球產(chǎn)品營銷工程師Richard Ogden表示：“隨著越來越多的子系統(tǒng)涌入汽車當中，對堅固耐用的緊湊型電源系統(tǒng)的需求變得越來越旺盛。我們LFPAK產(chǎn)品組合的擴展為設(shè)計人員提供了比當今市場上任何其他公司都更多的產(chǎn)品選擇?！?/p>

目標應(yīng)用包括：互聯(lián)汽車模塊、下一代引擎管理系統(tǒng)、底盤與安全技術(shù)、LED照明、繼電器替代產(chǎn)品、C2X、雷達、信息娛樂系統(tǒng)和導(dǎo)航系統(tǒng)以及ADAS。采用全新LFPAK33緊湊型汽車電源封裝的MOSFETS現(xiàn)已上市，請訪問http://www.nexperia.com/products/automotive-qualified-products-q100-q101/automotive-mosfets/family/LFPAK33/

關(guān)于Nexperia

Nexperia（原恩智浦標準產(chǎn)品事業(yè)部）是全球領(lǐng)先的分立式器件、邏輯器件與MOSFET器件的專業(yè)制造商，公司于2017年初開始獨立運營。Nexperia注重效率，生產(chǎn)穩(wěn)定可靠的半導(dǎo)體器件，年產(chǎn)量高達850億件。我們廣泛的產(chǎn)品系列符合汽車行業(yè)的嚴苛標準。Nexperia工廠生產(chǎn)的微型封裝業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，不僅具有較高的功率與熱效率，還提供同類最佳的品質(zhì)。

五十多年來，Nexperia一直為全球各地的大型公司提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并在亞洲、歐洲和美國擁有11,000名員工，公司擁有龐大的知識產(chǎn)權(quán)組合，并獲得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001認證。

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