新聞稿
Nexperia推出用于自動(dòng)安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合
在LFPAK封裝中采用新型SOA(安全工作區(qū)) Trench技術(shù),可提供出色的瞬態(tài)線性模式性能,為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)體積更小、更可靠的選擇。
閱讀更多Nexperia公布2021年?duì)I收數(shù)據(jù)
2021年業(yè)績(jī)創(chuàng)下紀(jì)錄,銷售量和市場(chǎng)份額顯著提高
閱讀更多Nexperia繼續(xù)擴(kuò)充采用小型DFN封裝、配有側(cè)邊可濕焊盤(pán)的分立器件產(chǎn)品
新產(chǎn)品堅(jiān)固可靠,符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn),可節(jié)省電路板空間
閱讀更多Nexperia bring power electronics expertise live to ...
In-person talks and demos aim to inspire innovative power designs
閱讀更多Nexperia正式啟動(dòng)全新達(dá)拉斯設(shè)計(jì)中心
北美地區(qū)首個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)助力Nexperia進(jìn)軍電源管理IC市場(chǎng)
閱讀更多Nexperia先進(jìn)電熱模型可覆蓋整個(gè)MOSFET工作溫度范圍
新模型還可在原型設(shè)計(jì)前對(duì)EMC性能進(jìn)行調(diào)查
閱讀更多Nexperia擴(kuò)展用于汽車以太網(wǎng)的ESD保護(hù)解決方案產(chǎn)品組合
符合IEEE 100BASE-T1和1000BASE-T1開(kāi)放技術(shù)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)ESD保護(hù)器件
閱讀更多Nexperia全球最小的SD卡電平轉(zhuǎn)換器將管腳尺寸減小40%
符合SD 3.0標(biāo)準(zhǔn)要求的電平轉(zhuǎn)換器,集成了自動(dòng)方向控制、EMI濾波器和IEC 61000-4-2 ESD保護(hù)特性
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